热封试验仪型号：XTJ-STH-B

产品功能本机采用热压封口试验方法，适用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数，为用户提供的热封试验指标。本机控制系统全数字化，关键部件采用国际品牌产品，自动化程度高，操作简便。技术特点?         控制系统数字化显示，设备全自动化?         数字PID温度控制系统，温控高?         精选的热封刀材料，热封合面温度均匀一致?         气缸放置远离发热元件，避免热量传导，保证气动部件正常工作的温度?         气动控制元件高，全套采用国际品牌?         防烫设计和漏电保护设计，操作更安全?         加热元件精心设计，散热均匀，使用寿命长?         根据人机工程学原理特别优化设计操作面板，操作便捷技术指标?         热封温度       室温～300℃(±1℃)?         热封压力       0～0.7Mpa?         热封时间       0.01～9999.99s?         热 封 面       300mm×10mm?         加热方式       单加热或双加热?         气源压强       ≤0.7MPa?         试验条件       标准试验环境?         主机尺寸       550mm×330mm×460mm（L×B×H）?         电    源       AC 220V±10％ 50Hz?         净    重       25 kg标准配置：主机、脚踏开关 （气源用户自备）