【概述】 PCT与HAST主要作用是用来测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体.广泛应用于EVA胶,TPT膜,光伏玻璃,PCB线路板,多层线路板,IC半导体,LCD光器件,电子组件,塑封器件/材料,磁铁/磁性材料等密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性,失重试验,饱和稳态湿热试验,加速老化筛选试验,光伏组件可靠性和寿命高加速试验.常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等.加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等),加快试验过程,缩短产品或系统的寿命试验时间

【HAST试验】 主要功能是：温度,压力,湿度随用户试验条件随意设定,不受饱和蒸汽压力和饱和蒸汽湿度的影响,即为非饱和控制.也就是说：试验温度,压力,湿度随用户试验条件确定随意设定.此时会存在一个问题：非饱和状态下的湿度的准确性的问题,瑞凯仪器所使用的湿度检测装置是根据试验箱内真实环境通过干湿球对比出来显示和控制的,不是通过换算关系显示出来并控制,其准确性得以保障.

【PCT试验】 主要功能是：压力是对应温度饱和压力显示,湿度也是对应该温度条件下的饱和蒸汽压力.也就是说：试验温度随用户试验条件确定的同时也就确定了饱和蒸汽压力和饱和蒸汽湿度.其温度对应的饱和蒸汽压力存在对应关系.