热性能测定仪，是MicReD研发制造的用于半导体器件的先进热测试仪，用于测试IC、LED、散热器、热管等器件的热特性。仪器的结构函数 (Structure Function)分析法，能够分析器件热传导路径相关结构的热学性能，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性研究和测试的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X射线”。

    主要功能：

    半导体器件结温测量；

    半导体器件热阻和热容测量；

    半导体器件结构分析；

    半导体器件老化实验分析和封装缺陷诊断；

    材料热特性测量；

    热界面材料的接触热阻测量