自主智能体龙头冲刺港交所，多领域赋能展现强劲实力。据了解，2025 年 6 月 25 日，一家 2016 年成立的自主智能体供应商向港交所递交招股书，拟于主板上市，摩根士丹利等四家机构担任联席保荐人。

该企业深耕智慧实验室与智能制造，凭借机器人自动化与 AI 核心技术，打造的自主智能体能独立完成复杂任务，助力企业智能化转型。自生命科学智慧实验室起步，业务已拓展至集成电路、餐饮、新能源、农业等领域。2024 年其在智慧实验室场景收入居国内自主智能体供应商首位，截至 2025 年 6 月 21 日，应用场景覆盖最广。

技术上，企业多项成果开创行业先河。其开发出中国首套融合自动化、数据治理和 AI 决策功能的智慧实验室自主智能体操作系统；打造了中国首 个基于多智能体解决方案的智能生命科学实验室，实现复杂实验全流程智能化；推出中国首 款 AI 驱动液体处理工作站，将手工实验流程自动化；高内涵成像分析系统达到行业领先的像素分辨率；国内首 款 7μm 超薄切割刀片的发布，打破了半导体制造领域对进口切割耗材的依赖。其自主智能体相较传统方案，能提升效率、强化质控。截至 2024 年底，服务超 880 家客户，2022 年新获主要客户复购率 74%，收入留存率 115%。

行业前景广阔，全 球自主智能体机器人市场规模从 2020 年约 318 亿元增至 2024 年约 1143 亿元，预计 2030 年达 3837 亿元。企业财务表现亮眼，2022 - 2024 年营收复合年增长率 43.0%，2025 年 6 月 21 日在手订单达 15 亿元。此次 IPO 募资将用于研发、扩产、拓展销售等，为发展蓄势。

近日，澜起科技发布重要公告，宣布公司已审议通过发行 H 股股票并在香港联合交易所上市的相关议案。为企业的未来发展，点燃新的火种。

根据公告内容，此次发行 H 股所募集的资金，在扣除发行相关费用后，将主要用于全互连芯片领域前沿技术的研发与创新工作，同时助力公司全 球市场与业务的拓展，以及开展战略投资、收购等相关事项，将进一步提升品牌国际影响力，吸引更多全 球投资者的关注，为公司的长远发展奠定坚实基础。

澜起科技创立于 2004 年，总部位于上海，同时在昆山、北京、西安、澳门以及美国、韩国等多个地区和国家设有分支机构，形成了广泛的业务覆盖网络。多年来，公司专注于为云计算和人工智能领域打造高性能、低功耗的芯片解决方案，目前拥有互连类芯片和津逮 ? 服务器平台两大核心产品线。可以说在数据处理及互连芯片设计这方面的技术，已在国际上独树一帜。

在内存接口芯片领域，澜起科技已经深耕了十多年，是全 球范围内少有的能够提供从 DDR2 到 DDR5 内存全缓冲 / 半缓冲完整解决方案的供应商。公司发明的 DDR4 全缓冲 “1+9” 架构被 JEDEC 采纳为国际标准，相关产品凭借出色的性能，成功打入全 球主流内存、服务器和云计算领域，在国际市场中占据着重要的份额。

业绩方面，2024 年澜起科技营收 36.39 亿元，同比增 59.2%；净利润 14.12 亿元，同比增 213.1%，增长势头强劲。2025 年一季度延续良好态势，营收 12.22 亿元，同比增 65.78%；净利润 5.25 亿元，同比增 135.14%。

受益于 AI 产业对 DDR5 内存接口芯片及高性能运力芯片的需求拉动，2025 年二季度待交付的互连类芯片在手订单超 12.9 亿元，新订单持续增加。展望全年，DDR5 内存接口芯片需求及渗透率预计较 2024 年大幅提升，高性能运力芯片需求成长态势良好。

综合来看，澜起科技凭借清晰的业务布局、强劲的业绩增长及核心技术突破，有望在半导体行业持续稳健发展，巩固其市场地位。