国际半导体产业协会（SEMI）最 新发布的《300 毫米晶圆厂展望报告》显示，受生成式人工智能（AI）应用爆发式增长的推动，全 球前端半导体供应商正加速扩产，未来四年行业产能将保持强劲增长势头。

报告数据显示，2024 年底至 2028 年，全 球半导体制造产能年复合增长率将达 7%，到 2028 年每月晶圆产能将突破 1110 万片，创下历史新高。这一增长态势背后，先进工艺产能的扩张成为核心驱动力。7nm 及以下先进制程产能预计将从 2024 年的每月 85 万片增至 2028 年的 140 万片，增幅约 69%，年复合增长率达 14%，是行业平均增速的两倍。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 指出，人工智能正深刻重塑全 球半导体产业格局。"AI 应用的快速普及带动了整个半导体生态系统的大规模投资，在技术创新和满足先进芯片需求方面发挥着关键作用。" 他强调，这种变革性力量正推动先进制造产能实现跨越式发展。

从需求端看，AI 不仅拉动了支撑大型模型架构的训练算力需求，推理应用也成为新的增长极。随着 AI 技术与个人助理、系统软件的深度融合，以及在虚拟现实、增强现实设备和人形机器人领域的突破性应用，先进半导体技术的市场需求将在未来几年持续旺盛。

先进工艺产能的扩张呈现出明显的加速态势。2025 年至 2028 年，该领域将保持 14% 的年复合增长率，2025 年每月产能达 98.2 万片，同比增长 15%；2026 年将首次突破百万片大关，达到每月 116 万片。值得关注的是，2nm 及以下制程的扩产更为激进，从 2025 年每月不足 20 万片增至 2028 年的 50 万片以上，彰显了 AI 应用对尖 端制造技术的强劲需求。

产能扩张离不开设备投资的支撑。报告预测，先进工艺设备资本支出将从 2024 年的 260 亿美元飙升至 2028 年的 500 亿美元以上，增幅达 94%，年复合增长率 18%。其中，2nm 及以下晶圆设备投资增长更为显著，四年间将增长 120%，从 190 亿美元增至 430 亿美元。

技术迭代节奏也在加快。2nm 工艺预计 2026 年实现量产，1.4nm 技术将于 2028 年商业部署。芯片制造商正提前布局产能扩张，2025 年和 2027 年将分别迎来设备投资高峰，增长率分别达 33% 和 21%。

业内人士分析，随着 AI 技术的持续渗透，半导体产业正进入先进制程与应用创新相互驱动的新阶段。这场由 AI 引发的产业扩张，不仅将重塑全 球半导体的产能格局，更将为下一代信息技术革命奠定硬件基础。