电路板维修需分阶段实施：目视检查识别烧焦痕迹、电容漏液及焊点虚焊；仪器检测使用万用表测量关键节点电压（如5V/24V基准源偏差≤±5%），示波器捕捉信号波形异常（如PWM占空比失调）。重点元件检测包括IGBT模块（导通损耗≤0.5W）、光耦隔离芯片（传输效率≥90%）。针对复杂故障，采用热成像仪定位热点（>80℃区域需排查短路），并运用飞线法临时恢复功能模块15。维修后需进行72小时老化测试，记录参数漂移数据