X-ray检测应用之发现假冒电子元器件

发布时间:2020/5/13 23:01:00

假冒对供应链经济造成了日益严重的威胁。由于利润的驱使,除了仿冒的电子元器件之外,不法商贩将翻新的IC等电子元器件作为原厂器件进行销售,也是假冒器件的一个主要来源。

    制假的电子元器件,由于其制造工艺和设备的限制,其性能和可靠性与正规原厂的产品相去甚远;翻新的假冒电子元器件,由于经过多次焊接,长期使用,翻新过程的损伤,其性能和可靠性衰退许多。不论哪一种假冒元器件,都会造成整机产品的早期失效,或对产品稳定性、可靠性造成负面影响。

         由于技术的改进,假冒元器件的外形越来越逼真,数量越来越大,而且鉴别难度也日益增加。目视检查几乎已经不能检测到假冒产品。因此鉴别可疑假冒元器件需要通过测试仪器和手段进行测评,如扫描电子显微镜检查、X光透视、显微切片、扫描电镜/能谱、芯片开封、扫描超声显微镜、伏安曲线追踪仪等。

        传统的破坏性物理分析(DPA)和失效分析(FA)受到其性、破坏性、时效性、成本等方面的限制,只限于少数科研机构、配置实验设备和人力资源的企业采用,大多数企业没有条件实行。

        相比之下, X-ray检测具有无损、快速、易用、相对低成本的特点,得到了越来越多的电子产品制造商的青睐。X-ray检测可用来检查元器件的内部状态,如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计、焊球(引线)等。对复杂结构的元器件,可以调整X光管的角度、电压、电流以及图像的对比度和亮度,获取有效的图像信息,与正规原厂进行比较,或与正规原厂元器件的数据表比对,从而鉴别器件的真伪。

        许多标准已经规定X-ray检测技术作为假冒电子元器件探测技术,这是因为X-ray的无损透视能力,即X-ray穿过不同密度的物质会在X-ray感应器上投下阴影,从而形成图像。如下图就是典型集成电路的X-ray照片,其内部结构一目了然。

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电子元器件X-ray检测设备AX8500