黑胶是粘度比较高的黑色的胶水。黑胶具有耐高温，良好的散热性和高硬度、易于点胶成型，有阻燃，抗弯曲和低收缩，低吸潮性等特点。这些特点可以满足精密点胶机封装的要求。以IC封装点黑胶为例，简单描述点胶机点黑胶的使用方案。

在IC封装中使用精密点胶机进行黑胶点胶时，要求胶水覆盖住IC的16个焊点，且胶水不能喷出金框外和其他地方，而且胶水不能堆太高，要保证盖盖子时胶水不会沾到盖子上。另外还需要提高效率，节约成本，不能浪费胶水。针对以上需求精密点胶机该怎么完成呢？

使用精密点胶机和喷射阀以及控制器和温控器就可以解决IC上点黑胶的问题。精密点胶机是采用伺服运动控制系统以及有十年市场验证的软件系统，并且搭载了CCD影像和清洗测高功能，采用研磨丝杆，可以重复定位达到0.005mm。喷射阀在防压线和控制胶水厚度上有明显优势。通过控制器设置开始时间、关阀时间、上升时间、下降时间，撞针行程、点数、针筒气压、加热温度等来控制点胶和点胶位置以及成型固化。

精密点胶机能够实现IC芯片黑胶封装需求，还能够满足快速高效的点胶要求，在LED封装，MEMC等其他封装产品时可以根据点胶需求来定制点胶方案。

内容来源：http://www.szalns.com/show-26-480.html