镀锡层测厚仪介绍：

Think600镀锡层测厚仪使用高效而实用的正比计数盒和电制冷探测器，以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求，且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计，使仪器操作更人性化、更方便。

镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用，因锡容易焊接，导电性良好，广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上；改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用。

镀锡种类

浸镀锡

浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。与接触镀也不一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面。浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。

化学镀锡

铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。较简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高，而上述还原剂均为析氢反应，所以不可能将锡离子还原为锡单质。要化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂，如Ti3+,V2+,Cr2+等，只有用T3+/Ti4+系的报导。

性能特点

长效稳定X铜光管

半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷

采用天瑞仪器产品—信噪比增强器（SNE）

内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品

脉冲处理器，数据处理快速准确

手动开关样品腔，操作安全方便

三重安全保护模式

整体钢架结构、外型高贵时尚

FP软件，无标准样品时亦可测量

技术指标

型号：THICK600

分析范围： Ti-U，可分析较高3层15个元素

分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）

工作电压：AC 110V/220V（建议配置交流净化稳压电源）

测量时间：40秒（可根据实际情况调整）

探测器分辨率：（160±5）eV

光管高压：5-50kV

管流：50μA-1000μA

环境温度：15℃-30℃

环境湿度：30%-70%

准直器：配置不同直径准直孔，较小孔径φ0.2mm

仪器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm

仪器重量：30kg

部分产品

PCB线路板镀层测厚仪，国产电镀层测厚仪，电镀层测厚仪，x射线荧光镀层测厚仪，镀镍无损电镀测厚仪，镍层测厚仪，镀金层X射线无损测厚仪，金属镀层ROHS检测仪，x荧光镀层测厚仪价格，镀银层无损测厚仪，x荧光镀层测厚仪，金属镀层测厚仪，X荧光电镀层测厚仪，银层测厚仪，镀层膜厚测试仪，铜上镀镍金测厚仪，X荧光金属膜厚测厚仪，x荧光金属测厚仪，金层测厚仪，无损金属镀层测厚仪,镀金膜厚仪,PCB表面镀层测厚仪,金属镀层分析仪，镀银厚度测试仪，膜厚测试仪x-ray ，金属镀层膜厚仪，X射线荧光多镀层厚度测量仪，铜镀银X射线无损测厚仪，镀层分析仪

应用领域

Think600锡层测厚仪是集天瑞仪器多年镀层测厚检测技术和经验，以独特的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要，人性化的设计，使测试工作更加轻松完成。

广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业