RoHS测试样品拆分原则
1、目的：
按标准要求进行样品的拆分，确保RoHS测试仪测试结果的有效性和准确性。

2、范围：
适用于本厂所使用的RoHS测试仪以及送第三方检测的样品。
3、定义：
3.1、有害物质：相关法律法规中规定的对健康和环境可能造成危害的化学物质。
3.2、机械拆分：指运用机械手段进行有效的划分和获取检测单元的过程，包括旋开、切割、刮削、挤压、研磨等。
3.3、均质材料：指不能通过机械手段进一步拆分为不同材料的材料，均质材料各部分的组成均相同。如：各种陶瓷、玻璃、金属、合金、塑胶等。
3.4、检测单元：经过拆分和取样，可直接提交检测的材料。根据材质的均匀性，检测单元可分为均质检测单元和非均质检测单元。
3.5、均质检测单元：由一种或者一种以上的物质均匀组成的检测单元，且不能通过机械手段拆分的材料。
3.6、非均质检测单元：由若干种材料不均匀组成的、不需或很难进一步机械拆分的材料。
3.7、豁免单元：相关法律法规中规定的豁免清单中的部件、元件或检测单元，获得完全豁免而无需提交检测。
4、拆分原则：
4.1、拆分的目标是通过适当的拆分手段来获得构成电子电气产品的均质材料。需采取适当的拆分手段来获得均质材料，以确保拆分结果用于后续测试时，不会因为拆分不当而产生错误判断。
4.2、同一生产厂生产的相同功能、规格（参数）的多个模块、部件或元器件可以归为一类，从中选取代表性的样品进行拆分，使用相同的材料（包括基材和添加剂）生产的不同部件可视为一个检测单元。
4.3、颜色不同的材料应拆分为不同的检测单元。
4.4、对于相关法律法规中规定的豁免清单中的项目或材料，在拆分中应予以识别。
4.5、当拆分对象难以进一步拆分且重量≤10mg时，不必拆分，作为非均质检测单元，直接提交检测。
4.6、当拆分对象难以进一步拆分，粒径小于2mm，或体积≤4mm3时，不必拆分，可以整体制样，作为非均质检测单元，直接提交检测。
4.7、金属测试样品的厚度至少要达到3mm，若单一样品厚度不足，可堆叠数个样品至适当厚度。其他合金必须至少1mm厚。
4.8、样品的平坦部位要达到5*5mm，若有需要，则要对样品进行前处理（如：削平等）
4.9、油墨或其他液体需用样品杯进行量测，深度达到15mm；体积小的颗粒也应置于样品杯压紧，且容积应达到样品杯的2/3 。
表面处理层应尽量与本体分离（如涂层）：对于确实无法分离的（如镀层），可对表面处理层进行初筛（如使用XRF光谱仪等手段），筛选合格则不拆分；筛选不合格，可使用机械或非机械方法分离（如使用能溶解表面处理层而不能溶解本体材料的溶液溶解提取）。
4.10、在满足检测结果有效的前提下，对于经拆分后样品无法满足检测需求量时，可采取适当归类，一同制样，直接提交检测。
5、取样
5.1、获得均质检测单元提交检测时，应选择远离连接部位取样，并尽可能选取本体较大的检测单元样品取样。
5.2、对于质量大于100g而面积大于100*100mm的检测单元，需在多个不同位置进行取样，至少应包括几何中心点和两个对角边缘点。
5.3、获得非均质检测单元提交检测时，尽可能全部取样。
6、拆分步骤及方法
6.1、整机的拆分
对于具有能单独实现某些功能的整机的电子电气产品，首先将其拆分为模块、部件等，再按照6.2、6.3要求进一步拆分。
6.2、模块、部件的拆分
对于由一个以上的元器件或机械零件构成的模块或部件类电子电气产品、装置等，首先将其拆分为元器件等，再按照6.3要求进一步拆分为均质材料检测单元。
6.3、元器件拆分
对于具有某种电子功能的元器件类产品，将其进一步拆分成均质材料检测单元。
6.4、均质材料的确认
对于原材料，如聚合物材料（未经表面处理）、金属材料（未经表面处理）、辅材（焊锡、助焊剂、粘合剂、油墨、涂料）等，均视为均质材料，可以直接提交检测。
6.5、经表面处理材料的拆分
6.5.1、经表面处理的材料，可以通过机械手段（如刮、锉、研磨等）拆分为本体和表面处理材料两个检测单元。
6.5.2、处于检测的需要，可以通过特殊的化学手段（如溶解、提取等）对表面处理的材料进行检测单元有效的获取。
6.5.3、对于有多层表面处理的材料，一般可将表面处理材料作为一个检测单元，不做进一步拆分；但是当涂层分为有机和无机材料时应将其拆分成不同的检测单元。
7、拆分流程图
应由外及内、由大到小、先易后难、分类整理，拆分到均质检测单元或非均质检测单元。
8、拆分的准备与要求
8.1、环境
8.1.1、拆分区域与实验室
拆分区域应相对独立，并足够用于拆分操作。保持拆分环境洁净，室内温度在20-25度左右，湿度低于80%。对温湿度应实施监控，并应避免阳光直射。本要求同时适合于RoHS测试实验室的环境要求。
8.1.2、拆分工作台
拆分工作台应平整呢个、洁净、耐磨损、耐腐蚀、有足够承重力，台面面积应满足拆分工作和样品摆放的要求。

Thick800A是天瑞集多年的经验，专门研发用于镀层行业的一款仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。

性能特点

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加准确
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护

技术指标

型号：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

标准配置

开放式样品腔。
二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机

应用领域

黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.
金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
主要用于贵金属加工和首饰加工行业；银行，首饰销售和检测机构；电镀行业。