工业CT X-Ray无损缺陷检测系统

发布时间:2023/10/30 11:29:00

X-Ray检测设备应用范围:


IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。


测试步骤:


确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。

工业CT产品设计原则:


穿透深度:产品材质或综合产品材质  VS  X射线能量

分辨率:检测精度需求 VS 微焦点X射线管 及 高分辨率平板探测器2D/3D选型。 

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型号 RMCT 5000

操作模式 在线式

空间分辨率 Up to 3um

X 射线源 130kv/160kv/190kV

探测器

FPD, 300mm*250mm,像素大小:100u


最大样品尺寸 400*400mm(标准),最大1500*1000mm(客制化)

最大样品重量 30KG(客制化)

软件 数据采集软件,3D重组集成软件,三维可视及分析软件,数据库管理软件

可选项 读码识别

操作环境 无烟,无尘,环境需HEPA过滤,10oC-40oC,20%-≤80%HR

安全 泄漏≤1 μsV/hr

CT5000.png

X-Ray检测设备是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。


X-Ray检测设备目的:


金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。