X荧光镀层测厚仪工作原理：通过高压产生电子流打入到X光管中靶材产生初级X光，初级X光经过过滤和聚集射入到被测样品产生次级X射线，也就是我们通常所说的X荧光，X荧光被探测器探测到后经放大，数模转换输入到计算机。计算机计算出我们需要的结果。

X荧光测厚仪的优势特点： *超高分辨率、超清摄像头、超便捷操作、超快检测速度、超人性化界面*易于使用，一键操作，即可获得镀层厚度及组成成份的分析结果*有助于识别镀层成分的创新型功能*机身结构小巧结实，外形十分漂亮，适合放置于陈列展室*按下按钮的数秒之内，即可得到有关样件镀层厚度的结果*使用PC机和软件，可以迅速方便地制作样件的检验结果证书*用户通过摄像头及舱内照明系统，可看到样件测试位置，提升了用户测试信心

X荧光测厚仪应用范围：

*合金分析

*镀层厚度分析

*电镀液金属离子分析

*磁性介质和半导体元素分析 

*土壤污染元素分析

*过滤器上的薄膜元素分析*塑料中的有毒元素分析

镀层膜厚检测解决方案

Thick 8000 镀层测厚仪

分析元素范围：从硫（S）到铀（U） 
同时检测元素：最多24个元素，多达五层镀层
检出限：可达2ppm，最薄可测试0.005μm
分析含量：一般为2ppm到99.9% 
镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）重复性：可达0.1%
稳定性：可达0.1%
SDD探测器：分辨率低至135eV
采用先进的微孔准直技术，孔径达0.1mm，光斑达0.1mm
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与 
Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
样品台尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位 ：小于0.1um
操作环境湿度：≤90%
操作环境温度 15℃～30℃