日联科技成立于2002年，始于深圳，是从事精密 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发、制造的高新技术企业，也是国内集物联网“云计算”技术于 X 射线智能检测系统的集成商。公司现已发展为国内 X 射线检测技术和设备种类最齐全的，是第四家微米级 X 射线源技术拥有者。该技术和装备广泛应用于电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全及航天等高科技行业，填补了国内多项技术空白。

电容器是一种能够储藏电荷的元件，也是最常用的电子元件之一，其广泛应用于：通讯设备、医疗设备、汽车电子和航空、航天军用等领域，随着信息技术和电子设备的快速发展，电容器需求呈现出整体上升态势，预计 2019 年将达到 222 亿美元，其中中国为 1101 亿元人民币。

根据材质不同，电容器产品主要可分为钽电容器、铝电容器、陶瓷电容器和薄膜电容器等，随电容器需求扩张和材质类别的拓展，进一步刺激并推动电容器检测技术的不断提高与创新，正业科技研发、生产的半自动X-RAY无损检测设备满足了高质量检测要求。

X-Ray检测

电容器无损检测原理

X-RAY无损检测设备是采用X光透射成像原理，通过发射X射线穿透电容器后，针对不同部位X光成像效果的不同，对电容器内部及结构进行实时在线检测，根据图像，人工对被检测物缺陷进行OK/NG判定，达到无损检测的目的，其检测流程如下：

日联科技半自动X-RAY检测设备应用广泛，除了用于电容器之外，还可用于SMT、LED、锂电池、电池元器件、半导体零部件等行业产品无损检测。

▲产品检测部分图示

产品特点：
● 80-90KV 15-5μm X射线源，FPD平板探测器；
● 多功能载物平台；
● X光管、探测器上下升降，超便捷目标点导航系统；
● 多功能DXI影像系统，可编程检测；
● 载物区域420*420mm，检测区域380*380mm, 1000X系统放大倍数；
● BGA空洞比率自动测算，并生成。

应用领域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
● 半导体、封装元器件、电池行业；
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
● 铝压铸模铸件、模压塑料；
● 陶瓷制品等特殊行业的检测。

检测图片：