封装元器件X光检查机性能特点技术推荐

发布时间:2018/12/25 16:26:00

日联科技成立于2002年,始于深圳,是从事精密 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发、制造的高新技术企业,也是国内集物联网“云计算”技术于 X 射线智能检测系统的集成商。公司现已发展为国内 X 射线检测技术和设备种类最齐全的,是第四家微米级 X 射线源技术拥有者。该技术和装备广泛应用于电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全及航天等高科技行业,填补了国内多项技术空白。

2.jpg

电子案元器件生产过程中X光检查机的应用非常广泛,尤其是封装的电子元器件出现内部结构损坏的现象

,这就需要X光检查机来对电子元器件内部进行X射线无损穿透检测,目前国产的X光检查机所占据的市场份额越来越大,综合分析主要有以下3个原因:

1.国外X光检查机的出厂价格在大多数情况下要远高于国产X光检查机,很多中小企业为节约成本也会优

先考虑国产,价格因素影响较大。

2.国产X光检查机的检测精准度与国外X光检查机不相上下,故而在质量上二者区别不会太大,这让更多

的厂家倾向于国产。

3.大部分X光检查机其实零部件如X光管等,都是从国外进采购,国内组装,虽然名气没有进口X光检

查机大,但其实际功能并无二致。


使用X光检查机对于电子元器件检测原理是通过X光机产生的X射线穿透电子元器件后成像分析判断,X射

线具有极强的穿透作用,但是对电子元器件成分及结构并无破坏性,是一种无损伤检测方式,故而较多厂

家都会使用X光检查机做无损探伤。

AX7900(日联).jpg

产品特点:
● 80-90KV 15-5μm X射线源,FPD平板探测器;
● 多功能载物平台;
● X光管、探测器上下升降,超便捷目标点导航系统;
● 多功能DXI影像系统,可编程检测;
● 载物区域420*420mm,检测区域380*380mm, 1000X系统放大倍数;
● BGA空洞比率自动测算,并生成。

应用领域:
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测;
● 半导体、封装元器件、电池行业;
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业;
● 铝压铸模铸件、模压塑料;
● 陶瓷制品等特殊行业的检测。

检测图片: