日联科技成立于2002年，始于深圳，是从事精密 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发、制造的高新技术企业，也是国内集物联网“云计算”技术于 X 射线智能检测系统的集成商。公司现已发展为国内 X 射线检测技术和设备种类最齐全的，是第四家微米级 X 射线源技术拥有者。该技术和装备广泛应用于电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全及航天等高科技行业，填补了国内多项技术空白。

产品类别：IC半导体X-Ray

产品型号：AX8200

产品描述： 
AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测和重复高。

据悉，2017年集成电路产业收入突破4000亿美元。各大研究机构预预测显示，今年将实现15%左右的增长，2019年有望突破5000亿美元。长远来看，集成电路行业前景一片明朗。随着大数据、新型存储、汽车电子、人工智能、5G等等多元化、多样性的智能应用需求驱动，我国集成电路产能加速扩张。这将为集成电路封装检测设备市场带来千载难逢的机遇。

目前集成电路中常用的电子元器件大多采用环氧树脂或其他胶水及合金密封，由于电子产品的紧凑、复杂的内部结构及小型化的外形让普通检测仪器无法检测其内部缺陷，这时候X-ray检测设备就发挥出它特殊的本领了。

当X-ray检测设备透射电子元器件时，电子元器件中缺陷的部位（如断裂、空洞等）与无缺陷部位由于焊料金属分布密度不同而对X射线吸收能力也不同。穿透有缺陷部位的射线高于无缺陷部位的射线强度，因此可以通过检测穿透物体的射线强度差异来判断电子元器件中是否存在缺陷。

日联科技成立于2002年，目前已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家高新技术企业。该技术和装备广泛应用于LED、SMT、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、传感器、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，X-ray检测设备实时成像检测，不但有高清晰的图像，同时具备分析缺陷（例如：开路，短路，漏焊等）的功能。