X-ray检测技术如何在PCBA中的得到更好的应用呢？先让我们了解一下PCBA行业的发展情况。随着高密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战，许多新技术也不断出现。X-ray检测技术就是一种非常重要的方式。通过X-ray检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。现在的X-ray检测系统不仅仅用在实验室分析，已经被专门的用于了生产的很多行业。PCBA行业是其中的一种。从某种程度上来说X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。

日联科技成立于2002年，始于深圳，是从事精密 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发、制造的高新技术企业，也是国内集物联网“云计算”技术于 X 射线智能检测系统的集成商。公司现已发展为国内 X 射线检测技术和设备种类最齐全的，是第四家微米级 X 射线源技术拥有者。该技术和装备广泛应用于电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全及航天等高科技行业，填补了国内多项技术空白。

  以PCBA行业来看，BGA的检测是越来越被重视，为了保证这类器件的PCBA组装过程中不可见焊接点的质量，X-ray检测是不可少的重要工具。这是因为X-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，所以这就需要更好的X-ray 检测设备来保障产品组件小型化检测的需求。

产品类别：IC半导体X-Ray

产品型号：AX9100

产品描述： 
90-130KV 3-5μm X射线源； 百万级高分辨率FPD探测器； 高达1600X放大倍率,高清晰实时成像； 7轴联动，多视角倾斜检测； 可离线编程，导航模式检测。