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IC半导体X-Ray 半导体X射线检测设备 倒装芯片检测 陶瓷制品检测
发布时间：2018/11/29 20:56:00产品特点：
●90-130KV 5-3μmX射线源；
●FPD平板探测器；
●实时影像；
●1000X系统放大倍率；
●6轴联动系统；
●射线源、FPD同时旋转±35°；
●模块化设计，可在线扩展；
●经济实用。
应用领域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
● 半导体、封装元器件、电池行业；
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
● 铝压铸模铸件、模压塑料；
● 陶瓷制品等特殊行业的检测。
型号 | 项目 | 参数 |
X射线系统 | 射线管类型 | 封闭管 |
管电压/电流 | 90-130KV | |
聚焦尺寸 | 3-5μm | |
探测器 | FPD | |
运动控制系统 | 运动控制方式 | 鼠标&键盘 |
载物尺寸 | 410*450mm | |
检测尺寸 | 350*400mm | |
倾斜检测角 | 达70°（±35°） | |
物理参数及图像处理参数 | 长x宽x高 | 1200x1300x1750mm |
重 量 | 1500kg | |
功 率 | 2KW | |
系统放大倍率 | 1000x | |
安全性 | < 1μmSv/h |
检测图片：