失效分析项目详细介绍 探针台 开封机运用

发布时间:2018/6/26 11:55:00

仪准失效分析与检测技术,随着人们对半导体产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也越来越凸显其重要的地位,通过对产品进行失效分析,我们可以找出失效机理进而策划提高产品成品率和可靠性的方案, 

而采取多种可靠性测试手段,对样品进行精准、充分的失效分析显得尤为重要

仪准科技立足开放实验室,利用手动探针台Probe station,激光开封机Laser decap,光发射显微镜EMMI,IV自动曲线量测仪,红外显微镜,半导体失效分析设备,集成电路测试:非破坏xing分析开展失效分析工作, 

仪准Probe探针台 

仪准 Probe探针台主要应用于半导体行业及光电行业的测试, 广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发,旨

    在确保质量的及可靠性,并缩减研发期间和器件制造工艺的成本, 

       应用范围: 

1.利用针(软针、硬针、pico probe针)测试芯片pad信号  对FIB 引出的十字pad进行电性测量, 

2.液晶法-漏电分析,利用液晶感测到IC 漏电出分子排列  重 组,在显微镜下呈现出不同于其他区域的斑状影像,

找寻在实际分析中 困扰设计人员的漏电区域(超过10mA之故障点), 

破坏性检测法[2]中的光学/电子显微镜检测

光学检测

显微镜下观察  缺点:受放大倍数的限制,有时即使在高倍镜下也不能分辨

电子显微镜检测

在可见波长方面达到光学显微镜的极限, 

a.透射电镜

排查电学不稳定因素:缺点:需对样品进行减薄处理,减薄处理易破坏器件,只能进行晶体缺陷观察, 

b.扫描电镜

进行晶体缺陷观察,缺点:电镜所形成的电子束能够对被检测元件造成性的性能改变

二、非破坏性检测[3]-俄歇电子能谱、激光扫描

俄歇电子能谱分析

能谱中能够直观的反映出某些元素的存在,可根据峰值的强度测出不同元素含量,这种数据主要来自被检测器件的表面原子层,进而分析出半导体表面组成,通过半导体元器件表面的状态分析出半导体的深度成分分析,还能够测试出器件损坏的原理

  

仪准laser Decap 激光开封机又叫激光开帽机和激光开盖机

激光开封机介绍:激光开封机是用来将元器件开封,即使用激光开封机去除元器件塑封料,近两年年铜线产品变多,客户对开封要求越来越高,导致激光开封机需求应运而生,其安全方便,可靠性高等特点深受客户喜欢, 

激光开封机特点:

 1、对铜引线封装有很好的开封效果

 2、对复杂样品的开封极为方便

 3、可重复性、一致性极高

 4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,操作便利

 5、对环境及人体污染伤害较小,安全性高

 6、几乎没有耗材,使用成本很低

 7、体积较小,容易摆放,