全新上照式设计EDX2000A，搭载全自动移动平台和影像识别功能，既能检测纳米级厚度、微小样品和凹槽异形件的膜厚，也可满足微区RoHS检测及全元素成分分析。

全新上照式设计，搭载全自动移动平台和影像识别功能，既能检测纳米级厚度、微小样品和凹槽异形件的膜厚，也可满足微区RoHS检测及全元素成分分析

1）搭载微聚焦加强型X射线发生器和先进的光路转换聚焦系统，最小测量面积达0.03mm2

2）拥有无损变焦检测技术，手动变焦功能，可对各种异形凹槽件进行无损检测，凹槽深度范围0-90mm

3）核心EFP算法，可对多层多元素，包括同种元素在不同层都可快、准、稳的做出数据分析（钕铁硼磁铁上Ni/Cu/Ni/FeNdB，精准检测第一层Ni和第三层Ni的厚度）

4）配备全自动可编程移动平台，可实现无人值守，对成百上千个样品进行全自动检测

5）涂镀层分析范围：锂Li（3）- 铀U（92）

6）成分分析范围：铝Al（13）- 铀U（92）

7）RoHS、卤素有害元素检测

8）人性化封闭软件，自动判断故障提示校正及操作步骤，避免误操作

9）标配四准直器自动切换

10）配有微光聚集技术，最近测距光斑扩散度小于10%

EDX2000A广泛应用于半导体行业、新能源行业、5G通讯、航天航空、环保行业、汽车行业、卫浴行业、精密电子等多种领域