镀层作为保证电子行业产品质量可靠性和稳定性的主要工艺，其厚度是产品质量的最重要保证因素，因此，对镀层厚度的质量控制/保证至关重要，，X射线荧光（XRF）因为其非破坏性、测量快速、易于使用，已成为一种广泛使用的镀层厚度和成分测量技术。

镀层测厚仪EDX600PLUS在为镀层分析应用提供精准高效的分析方法。镀层测厚仪EDX600PLUS易于操作，配置灵活，可轻松超薄镀层的挑战，提供快速、准确和可重复的结果，帮助诸多的PCB、半导体等电子相关行业有效提高生产力，确保符合规范，以避免出现性能低下的风险以及与废料或返工相关的成本。

多准直器组件

可选配多准直器组合自动切换，使得晓INSIGHT的多功能性得以显著提升，以灵活应对不同尺寸的零件。

上照式设计

仪器采用上照式设计，可轻松实现对超大型、不规则、微小件、甚至液体形态样品的快、准、稳高效测量。

高强度X射线管

晓INSIGHT可选配高强度毛细管光学系统，可为仪器带来更高的计数率、  更小的点位测量，更薄的镀层测量，有助于将仪器的分析效率翻倍。

可编程自动位移样品台

选配自动平台，轻松实现自动测量，可以更快的准备和测量样品，从而提高分析量。

一键式测量

配备直观而智能的分析软件，操作简单，任何人无需培训都可以测试样品，仅仅需要点击“开始测试”，数十秒即可获得检测结果啦。

提高生产力

EDX600PLUS自动化功能帮助您可以更快地测量样品，从而提高您的分析量。

超大测量室

仪器壳体的开槽设计（C型槽）使得测量空间宽大，样品放置便捷，可以测量如印刷线路板类大而平整的物品，也可以放置形状复杂的大样品。

高灵敏度的检测器

对于复杂的镀层结构，SDD系列检测器更易分析具有类似XRF特征的元素，具有更佳分辨率、更低的背景噪声（最高 S/N 比），并且可以更精确地测量较薄镀层。

自动对焦

无论样品厚薄或大小如何，都可在几秒钟内自动对样品进行对焦。可从远至80毫米的距离测量样品，非常适合测量具有凹陷区域的零件，或者适用于测量不同高度的多个样品。

应用场景

印刷电路板 Au/Ni/Cu/ PCB；Sn/Cu/PCB；Au/NiP/Cu/PCB；Ag/Cu/PCB；Sn/Cu/PCB；SnPd/Cu/PCB；Au/Pd/NiP/Cu/PCB 点击了解更多	连接器镀层 电子和电气工业中，电接触用保护和耐磨镀层的应用正在不断增多。接触件作为电连接器的核心零部件，通过表处理能提高接触件的耐蚀、耐磨功能，也能在很大程度上优化接触件的传输功能 电连接器接触件基材一般为铜合金，常用的镀层有：镀锡、镀金、镀银、镀镍、镀钯等。	晶圆和半导体 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片。在生产过程中，需要对晶圆进行电镀工序，即在晶圆上电镀一层导电金属，后续还将对导电金属层进行加工以制成导电线路。 晶圆作为芯片的基本材料，其对于电镀镀层的要求严格，故而工艺的要求也较高。晶圆电镀时必须保证镀层的均匀性和厚度，方能保证晶圆的质量。
引线框	倒装芯片封装和IC基材