联盟！戴尔EMC联合微软Azure发布了混合云平台
博世公司将为未来几代苹果手机提供运动传感器
高通将在今年推出骁龙660、635和630处理器
美国研发人员在石墨烯电子器件行业 开发新技术!
HUD抬头显示器再次回到人们的视野
已解决阻碍石墨烯高性能光学器件的发展问题
石墨烯为半导体制造开辟新方向
高通将于5月9号正式发布新一代中高端芯片 骁龙660！
新加坡半导体产业浮浮沉沉 要如何开启制造新时代
百度DuerOS召开新品发布会 推出AI新款视频通话机器人
专门用于模仿人类大脑的神经形态芯片可能很快取代CPU
蓝思科技松山湖基地5月正式投产 项目预计将实现30亿元产值
涉及国家安全 日美阵营拟连手吃下东芝半导体业务
小米澎湃S2处理器预计年底商用，采用台积电16nm工艺
