芯片资料

发布时间:2017/11/2 13:52:00

近年来,受可穿戴设备及物联网的影响,MCU和被动器件的需求


现上涨态势,而苹果新一代手机中加入了无线充电的功能,让无线


充电解决方案持续火热,也进一步引爆了MCU和被动器件的需求。


在九月的热搜型号中,MCU搜索数量达14个,被动器件10个,其中


ST的MCU 9个:


STM32F030K6T6;STM32F051C8T6;STM32F407VGT6;


STM32F405RGT6;STM8L052R8T6;STM32F030CCT6;


STM32F105RBT6;STM8S207R8T6;STM32F302R8T6;


Microchip的MCU 4个:


ATMEGA16A-AU;ATMEGA64A-AU;ATMEGA8A-AU;


ATMEGA328P-PU


NXP的MCU 1个:MPC8247ZQTIEA


Panasonic的铝电解电容1个:EEU-EE2W220S


Murata的MLCC 2个:


GRM155R71C104KA88D;GRM31C5C1H104JA01L


Samsung的MLCC 2个:


CL10B104KB8NNNC;CL05A105KP5NNNC;


Bourns的电感1个:2100HT-680-V-RC;


Vishay的电阻器2个:


CRCW08051K00FKEA;MMA02040C1000FB300;


Harwin的连接器1个M20-6152005;


Murata的铁氧体磁珠1个BLM18PG121SN1D;


另本月有一颗料:MFI337S3959,该芯片是Apple公司的IPOD验


证芯片(2.0C版本),而生命周期紧张的有3个型号:TI的16位定点


DSP:TMS320LF2406APZA(不推荐用于新设计)TOSHIBA的


光耦:TLP281-4(停产)Exar的RS-232收发器:


SP3232EEN(停产)




本次型号查询结果显示均来自:SILICONEXPERT