分析光刻机的工作原理

发布时间:2020/12/24 8:43:00

光刻机的工作原理是要经过硅片表面清洗、烘干、旋涂光刻胶、干燥、对准曝光、去胶、清洗、转移等众多工序完成的。经过1次光刻的芯片还可以继续涂胶、曝光。越复杂的芯片,线路图的层数就越多,而且也需要更精密的曝光控制过程。

光刻机一般是用在激光上,下面以在玻璃上刻蚀图形为基础,介绍光刻机的工作原理:

1、清洗玻璃并烘干,首先准备一块玻璃,玻璃的大小可以根据需要裁减,然后将玻璃清洗干净烘干,备用。

2、在玻璃上涂覆光刻胶,光刻胶有正性和负性之分。

3、干燥,采用固化干燥机让玻璃挥发液体成分,干燥的目的是为了玻璃进一步加工的需要。

4、曝光,曝光的方式有很多种,比如激光直写、通过掩模板同时曝光等都可以。

5、去胶,去胶的方法也很多,比如放在刻蚀剂中,用正性胶的话,被光照到的地方就会被溶解,没有光照到的地方光刻胶保留下来,到这里就已经在光刻胶上刻蚀出了所需图形。

6、清洗,去胶结束后,对玻璃进行清洗。

7、转移,转移的方法也有很多,可以采取离子束轰击,光刻胶和玻璃同时被轰击等等,光刻胶被轰击完后,暴露出来的玻璃也被轰击,就把光刻胶上的图形转移到玻璃上。这样就完成了。