IC/PCB电路板/锡球/锡膏等相关物料防潮方案

发布时间:2017/6/16 13:30:00

SMT制程&化学品

应用行业:化工行业、电子行业等

涉及产品:IC/PCB电路板/锡球/锡膏等相关物料

应用

存在问题IC组件、BGA组件、CSP组件、TQFP、电路板及PCB半成品…等电子零件在拆封前,会使用真空密封干燥包装,以保证其质量。然而,拆封后的IC组件没有使用完,储存(storage)时若没有做好湿度控制管理,就会产生不易察觉的湿害问题。

电子组件(如IC组件、BGA组件、晶圆、芯片、CSP组件、TQFPSMDPCBPCB半成品…等)IC的环氧树脂塑酯及接脚、会从周围环境吸收湿气,受到湿气诱发接脚IC脱层(delamination)IC裂缝(crack)IC氧化(oxidation)IC裂痕(damage)、空焊、爆米花现象…等损害,致使产品可靠度降低、影响质量。


解决方案:工业用超低湿电子防潮柜、防潮箱

用超低湿干燥技术,30分钟回降超低湿防潮箱<5%RH,让SMT封装的整个产线过程,从电子湿敏组件MSD特别是IC/BGA的拆封、组装、暂存(未用完、半成品)、到完成PCB成品的仓储,皆保持在规定的湿度范围。


推荐机型

  • BNIDC-700ST


  • BNIDC-1000ST


  • BNIDC-2000ST