因大功率LED遵循二极管的伏安特性曲线，如果驱动电压浮动则相应的驱动电流漂移很大，容易损害灯珠，因此建议客户使用较稳定的恒流驱动电源或IC，而不要采用恒压驱动电源或IC. 
　　本发明涉及一种应用空气对流仓的LED灯的散热方法，特征是：在LED灯壳体内的电路板、电源和恒流源周围设置由散热板和散热板、散热板和壳体构成的空气流动仓和空气流通道，在散热板上设置空气流通孔，在壳体上设置配套的空气进、出孔，在空气流动仓内和周边设置散热板和散热片组成的散热结构，冷空气流可以随时进入壳体内，电路板、电源和恒流源工作时产生的热量被随时进入壳体内的冷空气流流经空气流动仓和空气流通道，经过与散热板和散热片的冷热交换后将热量带出壳体外，达到散热的目的；空气流动仓，能够带走25％的壳体内热量，消除了LED灯在发光时热量的积累效应，有效的解决了大功率LED灯散热难，成本高和不通用的问题。 
　　很久以来，显示应用一直是LED的主要诉求，对于LED的散热性要求不甚高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装。 
　　2000年以后，随LED高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝光LED发光效率大幅改善，与LED制造成本持续下滑，让LED应用范围、及有意愿采用LED的产业范围不断扩增，包括液晶、家电、汽车等业者，也开始积极考虑应用LED的可能性，例如消费性产品业者对于高功率LED的期待是，能达到省电、高辉度、长使用寿命、高色再现性，这代表着达到高散热性能力，是高功率LED封装基板不可欠缺的条件。 
　　此外，液晶面板业者面临欧盟RoHS规范，需正视将冷阴极灯管全面无水银化的环保压力，造成市场对于高功率LED的需求更加急迫。 
　　LED封装除了保护内部LED芯片外，还兼具LED芯片与外部作电气连接、散热等功能。

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