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KAMAN埃米级电涡流传感器SMT9700在半导体晶片膜厚度控制中的应用
发布时间:2020/9/30 16:19:00KAMAN埃米级电涡流传感器SMT9700在半导体晶片膜厚度控制中的应用
KAMAN电涡流传感器SMT9700硅晶片上的膜是通过化学气相沉积(CVD)生成的。怎样确保在晶片上形成均匀的化学层沉积呢?
KAMAN电涡流传感器能静态和动态地非接触、高线性度、高分辨力地测量被测金属导体距探头表面的距离。它是一种非接触的线性化计量工具。电涡流传感器能准确测量被测体(必须是金属导体)与探头端面之间静态和动态的相对位移变化。
1 在涡流技术领域处于国际领导者的地位
2 在精确位置测量方面拥有超过40年的丰富经验
3 产品众多,可以根据用户需要提供各种解决方案
解决方案
SMT-9700化学沉淀反应开始之前,用KAMAN电涡流传感器确保半导体晶片圆盘是平行于气体分散喷头(参见图1)。当然该传感器是用于校验过的,量程在半导体晶片圆盘位置限定之内。
KAMAN产品的特点:
·涡电流技术的领导者
·在位置测量领域有超过三十年的经验
·标准产品的规格非常齐全
·特制产品可满足客户个性化需求
·性能稳定,可重复精度高
·可达到次纳米的精度
·坚固,绝对可靠
KAMAN系统提供模拟输出或可选的数字信号接口。如果半导体晶片圆盘是倾斜的,致动器会根据KAMAN系统输出的信号自动调整到水平。
结果:能得到一致并且均匀的沉积薄膜。