X射线贵金属镀层测厚仪

X射线贵金属镀层测厚仪采用大窗口探测器，能准确地解析每个元素的特征信号，针对复杂底材以及多层复杂镀层，同样可以轻松测试。搭配大功率X光管，能较好的保障信号输出和激发的 wen ding性，减少仪器故障率。高jing度自动化的X、Y、Z轴的三维联动，准确快速地完成对微小异型(如弧形、拱形、螺纹、球面等)测试点。

慈溪镀锡层测厚仪产品特点：

上照式设计，可适应异型微小样品的测试。相较传统光路，信号采集效率提升2倍以上。可变焦gao jing摄像头，搭配距离补正系统，man zu微小产品，台阶，深槽，沉孔样品的测试xu qiu。可编程 zi动位移平台，微小密集型可多点测试，较大程度提高测样效率，自带数据校对系统。

设计亮点(1).png

X射线贵金属镀层测厚仪技术参数：

尺寸规格

设计形式：台式仪器，测量盖向上开启

测量方向：从上至下

仪器重量：60kg

外型尺寸：(mm) 485(W)×588(D)×505(H)

样品室尺寸：(mm) 430(W)×400(D)×140(H)

X射线源

X射线管：微焦斑W靶射线管

X射线管高压、电流： jin 口大功率高压单元

准直器(孔径) ：可选配0.1*0.3mm,φ0.2mm,φ0.3mm,φ0.5mm,φ0.1mm 还可按要求定制其它孔径

 X射线检测

探测器： 大窗口探测器

分析方法： FP与EC法兼容能量色散X荧光分析方法

元素检测范围： 13Al(铝)~92U(铀),可同时分析24个元素，五层以上镀层

检出限 ：金属镀层分析薄度可0.0025μm

厚度fan围 ：分析镀层厚度一般在0~120μm以内(每种材料有所不同)

厚度标准偏差： RSD<3%

含量测试范 围： 0.1%~99.9%

检测时间： 5-40秒

样品观测配置

样品照明 ：LED灯，上方垂直环绕照射(可调节亮度)

样品观察对焦： 高分辨率彩色CCD变焦工业摄像头，沿初级X射线光束方向观察测量位置，带有经过校正的刻度和测量点指示的十字线，手动/自动对焦

倍率： 外激光点用于辅助准确放置样品，高度激光调节配合变焦摄像头对焦，图像可放大倍数20x-160x,实现微小样品清晰位置

电动X/Y/Z高 jing 度移动平台

设计： 可编程电动X/Y/Z平台

样品移动平台： 自动高jing度多点测试XY移动平台

Z轴升降平台升降范围 ：0~140mm

安 quan 防护

操作环境温湿度： 15℃~30℃,湿度≤70%

工作电源： 交流220V±5V,建议配置交流净化wen压电源

安 quan 性： 双重安 quan 防护设施：防撞激光检测器与样品室门开闭传感器；待机无辐射，工作时辐射水平远 di于 guo 际安 quan标准，配软件连动装置

在半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试比较常用，通过自动化的X轴Y轴Z轴的三维移动，双激光 ding 位和 bao hu系统。