半导体封装线柱锡层成分分析仪

发布时间:2024/9/29 10:54:00

 江苏天瑞仪器股份有限公司从事光谱(X荧光测厚仪、矿石分析仪、合金分析仪、ROHS分析仪,便携式光谱仪、电感耦合等离子体发射光谱仪ICP)、色谱、质谱(气相色谱质谱联用仪GCMS、液相色谱质谱联用仪LCMS、电感耦合等离子体质谱仪ICPMS)等分析测试仪器及其软件的研发、生产和销售。 为电子、电器、珠宝、玩具、食品、建材、冶金、地矿、塑料、石油、化工、等众多行业提供完善的行业整体解决方案。

1.jpg技术指标
半导体封装线柱锡层成分分析仪型号:Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀(U)。
同时可以分析30种以上元素,五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
半导体封装线柱锡层成分分析仪任意多个可选择的分析和识别模型。
相互立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg
铜金镍测厚仪天瑞仪器原厂销售供应
半导体封装线柱锡层成分分析仪:Thick800A
测定步骤:
步:新建SnPb-Cu镀层厚度标准曲线
第二步:确定测试时间:40S
第三步:测试其重复性得出相对标准偏差
铜金镍测厚仪天瑞仪器原厂销售供应
半导体封装线柱锡层成分分析仪应用领域
对工业电镀、化镀、热镀等各种镀层厚度进行检测。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电气、航空航天、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。
铜金镍测厚仪天瑞仪器原厂销售供应
应用优势
电镀膜厚测试仪针对不规则样品进行高度激光定位测试点分析;
软件可分析5层25种元素镀层;
通过软件操作样品移动平台,实现不同测试点的测试需求;
配置高分辨率Si-PIN半导体探测器,实现对多镀层样品的分析;
内置高清晰摄像头,方便用户观测样品状态;
高度激光敏感性传感器保护测试窗口不被样品撞击。
铜金镍测厚仪天瑞仪器原厂销售供应
公司被授予 “火炬计划”,“江苏省”,“江苏省软件企业”,“江苏省科技创新示范企业”,“江苏省规划布局内软件企业”,“江苏省光谱分析仪器工程技术研究中心”等荣誉称号。X荧光光谱仪系列产品被认定为“新产品”和“江苏省高新技术产品”。产品品种齐全,为环境保护与、工业测试与分析及其它领域提供解决方案。

2.jpg