EDX600PLUS半导体金属镀层测厚仪是江苏天瑞仪器股份有限公司集多年X荧光镀层厚度测量技术经验，专门研发的一款下照式结构的镀层测厚仪。测量方便快捷，无需液氮，无需样品前处理。半导体金属镀层测厚仪对工业电镀、化镀、热镀等各种镀层的成分厚度以及电镀液金属离子浓度进行精准检测,帮助企业准确核算成本及质量管控。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电器、航空航天、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。

硬件配置

半导体金属镀层测厚仪高功率高压单元搭配微焦斑的X光管,极大的保证了信号输出的效率与稳定性。

EDX600PLUS能完美的将不同的元素准确解析,针对多镀层与复杂合金镀层的测量,有着不可比拟的优势。

半导体金属镀层测厚仪在准直器的选择上,EDX600 PLUS也有着很大的优势,它可以搭配的准直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的准直器得到的超小光斑,让更小样品的测量也变得游刃有余。

设计亮点

半导体金属镀层测厚仪搭配高分辨率可变焦摄像头，配合高性能距离补正算法，实现了对不规则样品(如凹凸面，拱形，螺纹，曲面等)的异型测试面的精准测试。

软件界面

半导体金属镀层测厚仪人性化的软件界面，让操作变得更加便捷。

曲线的中文备注，让您的操作更易上手。

仪器硬件功能的实时监控，让您的使用更加放心。

镀层测厚仪可用于连接器、汽车配件、线路板、半导体等行业。根据镀层测厚仪技术分类，测厚仪产品包含：XRF镀层测厚仪、电解式镀层测厚仪、涡流镀层测厚仪、磁感应镀层测厚仪等多种镀层测厚仪产品。根据镀层测厚仪的外形分类，测厚仪包含：手持式镀层测厚仪、台镀层式测厚仪。

主要用于金属镀层——镀金，镀镍，镀锌，镀锡，镀铜，镀银，镀铑，镀钯等厚度的检测，广泛应用在电器电器、五金工具、汽车配件、高压开关、 制冷设备、精密五金、电镀加工、卫浴、PCB线路板等企业.可以迅速、无损、精密地对工件外表面涂镀层厚度的测量。既可用于试验室之中，所以的镀层测厚仪宽泛地用在电镀、防腐、航天航空、化工、汽车、造船、轻工、商检等检测范围。