线路板电镀膜厚仪

发布时间:2024/3/11 0:19:00

线路板电镀膜厚仪性能特点

333.jpg满足不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
移动平台可测试点
采用高度定位激光,可自动定位测试高度
线路板电镀膜厚仪定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置是被测点
高分辨率探头
良好的射线屏蔽作用
测试口传感器保护
铜上镀镍金测厚仪
技术指标
线路板电镀膜厚仪型号:Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀(U)。
同时可以分析30种以上元素,五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg
铜上镀镍金测厚仪
应用优势
线路板电镀膜厚仪针对不规则样品进行高度激光定位测试点分析;
软件可分析5层25种元素镀层;
通过软件操作样品移动平台,实现不同测试点的测试需求;
配置高分辨率Si-PIN半导体探测器,实现对多镀层样品的分析;
内置高清晰摄像头,方便用户观测样品状态;
高度激光敏感性传感器保护测试窗口不被样品撞击。
镀层仪器:Thick800A
测定步骤:
步:新建SnPb-Cu镀层厚度标准曲线
第二步:确定测试时间:40S
第三步:测试其重复性得出相对标准偏差
铜上镀镍金测厚仪