半导体封装基板镀层测厚仪
发布时间:2024/11/20 17:19:00江苏天瑞仪器股份有限公司是具有自主知识产权的高科技企业,总部位于风景秀丽的江苏省昆山市阳澄湖畔。公司从事光谱(X射线镀层测厚仪,ROHS光谱仪,成分分析仪)、色谱(液相色谱,气相色谱)、质谱(气质、液相质谱仪器)等分析测试仪器及其软件的研发、生产和销售。半导体封装基板镀层测厚仪注意事项
开启仪器电源开关时,动作要慢、不可用力过猛、以免损坏按键。
向样品腔放置样品时,要注意样品的洁净,不可使尘粒掉入其中,否则会污染X光管和探测器窗口,造成测量失准和探头损坏;同时,还要注意轻拿轻放(使用镊子等器具取放样品),以免测量窗口的薄膜被破坏。
样品盖需要经常用酒精棉球清洁。
半导体封装基板镀层测厚仪每次开机后,仪器都必须先预热30分钟,然后进行初始化,方可进行正常的检测工作。
测量不同类型的样品时,需从程序栏中选择其对应的选项,才能保证的测量效果。
为使仪器能长期保持工作正常,需定期对仪器的各项参数进行测试,并进行调整。
半导体封装基板镀层测厚仪软件界面
人性化的软件界面,让操作变得更加便捷。曲线的中文备注,让您的操作更易上手。仪器硬件功能的实时监控,让您的使用更加放心。
设计亮点
半导体封装基板镀层测厚仪全新的下照式设计,一键式的按钮,让您的鼠标键盘不再成为必须,大减少您摆放样品的时间。
全新的光路系统,大大减少了光斑的扩散,实现了对更小产品的测试。
搭配高分辨率可变焦摄像头,配合高性能距离补正算法,实现了对不规则样品(如凹凸面,拱形,螺纹,曲面等)的异型测试面的测试。
科学研究、品质管理、民生健康需要分析测试仪器,分析测试仪器需要向普及化、规模化、技术化发展。天瑞公司凭借自己在分析测试仪器的实力,顺应市场的需求,着力打造了中国乃至世界的分析测试仪器产业园,整个园区实行完全对外开放政策,园汇群英,海纳百川,欢迎分析仪器行业的企业、个人到园区来投资发展,蕴育商机,承载梦想,让优质的企业和个人能够在这个舞台上共同演绎中国分析测试仪器的跨越式发展,齐声合唱中国分析测试仪器的春之歌。