IC封装载板合金成分镀层厚度测试仪
发布时间:2024/10/29 14:25:00江苏天瑞仪器股份有限公司生产光谱、色谱、质谱等分析测试仪器及其软件的研发、生产和销售的一体型企业。公司于2011年1月25日在深圳创业板上市,成为分析测试仪器行业的一家上市公司。天瑞仪器是具有RoHS环保测试仪|RoHS2.0检测仪|邻苯测试仪|XRF|卤素仪|重金属测试仪|XRF|金属镀层测厚仪|金镍厚测试仪|金属元素分析仪|便携式测试仪|天瑞EDX1800B|天瑞镀层膜厚仪|天瑞EDX1800E|IC封装载板合金成分镀层厚度测试仪|ROHS无卤元素分析仪|气相色谱|相色谱|子吸收光谱|X射线荧光光谱仪|光电直读光谱仪|ICP光谱仪|金属多元素分析仪|碳硫分析仪|X荧光测厚仪ROHS仪器、无卤分析仪、REACH分析仪、增塑剂检测仪等仪器的生产销售。
IC封装载板合金成分镀层厚度测试仪特点
1.上照式
2.高分辨率探测器
3.鼠标定位测试点
4.测试组件可升降
5.可视化操作
6良好的射线屛蔽
7.高格度移动平台
8.自动定位高度
9.超大样品腔
10 .小孔准直器
11.自动寻找光斑
12.测试防护
IC封装载板合金成分镀层厚度测试仪样品测试注意事项
先要确认基材和各层镀层金属成分及镀层元素次序,天瑞XRF荧光测厚仪多可以测5层金属镀层厚度 。
通过对镀层基材的测定,确定基材中是否含有对镀层元素特征谱线有影响的物质,比如PCB印刷版基材中环氧树脂中的Br 。
对于底材成分不是纯元素的,并且同标准片底材元素含量不一致的,则需要进行基材修正,选用样品所相似的底材进行曲线标定 。
IC封装载板合金成分镀层厚度测试仪:Thick800A
测定步骤:
步:新建SnPb-Cu镀层厚度标准曲线
第二步:确定测试时间:40S
第三步:测试其重复性得出相对标准偏差
应用领域
对工业电镀、化镀、热镀等各种镀层厚度进行检测。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电气、航空航天、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。
天瑞仪器是分析仪器行业上市公司,公司包括研发部、技术部、生产部、国内业务部及海外市场部、品管部、计划部、采购部、仓管部、人力资源部、财务部、及董秘处和行政部等部门,且公司规模日益壮大。天瑞仪器不断探究世界分析领域的前端。为客户提供电子、电器、珠宝、玩具、食品、建材、冶金、地矿、塑料、石油、化工、等众多行业提供更为完善的行业整体解决方案