Thick800APCB线路板镀层测厚仪是天瑞集多年的经验，研发生产的用于镀层行业的一款无损测试仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上为其开发的软件，在镀层行业中应用广泛。

性能特点
PCB线路板镀层测厚仪满足不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
移动平台可测试点
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
PCB线路板镀层测厚仪定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置是被测点
高分辨率探头
良好的射线屏蔽作用
测试口传感器保护

应用优势
PCB线路板镀层测厚仪针对不规则样品进行高度激光定位测试点分析；
软件可分析5层25种元素镀层；
通过软件操作样品移动平台，实现不同测试点的测试需求；
配置高分辨率Si-PIN半导体探测器，实现对多镀层样品的分析；
内置高清晰摄像头，方便用户观测样品状态；
高度激光敏感性传感器保护测试窗口不被样品撞击。

技术指标
PCB线路板镀层测厚仪型号：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg