金手指镀金层测厚仪

发布时间:2024/10/25 9:10:00

金手指镀金层测厚仪是一款针对金属电镀层(镀金、镀镍、镀锌、镀锡等)厚度的,通过X荧光照射出产品,每个元素反射出的二次特征谱线,通过器分析出强度来金属镀层的厚度,完全达到无损、快速分析的效果,产品广泛应用于电子电器、五金工具、电镀企业(铝平行管、电镀五金),连接器企业、开关企业等。
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技术参数


金手指镀金层测厚仪小φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
可同时分析多达五层镀层
度适应范围为15℃至30℃
镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
分析含量一般为2ppm到99.9%
仪器尺寸:576(W) x 495 (D) x 545(H) mm
重量:90 kg
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性能优势


金手指镀金层测厚仪采用高度定位激光,可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
高分辨率探头使分析结果更加精准
镀金膜厚仪良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护
小φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高移动平台可测试点,重复定位小于0.005mm
鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点
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产品配置


一、硬件:主机壹台,含下列主要部件:
(1)   X光管                  (2) si-pin探测器
(3) 信号检测电子电路        (4) 高二维移动平台
(5) 高清晰摄像头            (6)高低压电源
(7)  荧光镀层测厚仪开放式样品腔            (8) 双激光定位装置
(9)  铅玻璃屏蔽罩
二、软件及其他:天瑞X射线荧光光谱仪FpThick分析软件V1.0


售后服务理念


“快速、准确、到位”的服务
短交货时间
快安装
短维修周期
长保修期
个性化服务
维护费用
技术服务的响应期限:提供有效的技术服务,在接到用户故障信息后,4小时内响应;如有必要,12~72个小时内派人上门维修和排除故障。

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