X射线电镀层测厚仪：Thick800A
测定步骤：
步：新建SnPb-Cu镀层厚度标准曲线
第二步：确定测试时间：40S
第三步：测试其重复性得出相对标准偏差

性能特点
X射线电镀层测厚仪满足不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
移动平台可测试点
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置是被测点
高分辨率探头
良好的射线屏蔽作用
测试口传感器保护

标准配置
X射线电镀层测厚仪开放式样品腔。
二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机

电镀层测厚仪特点特点
1.上照式
2.高分辨率探测器
3.鼠标定位测试点
4.测试组件可升降
5.可视化操作
6良好的射线屛蔽
7.高格度移动平台
8.自动定位高度
9.超大样品腔
10 .小孔准直器
11.自动寻找光斑
12.测试防护