江苏天瑞仪器股份有限公司生产光谱、色谱、质谱等分析测试仪器及其软件的研发、生产和销售的一体型企业。公司于2011年1月25日在深圳创业板上市，成为分析测试仪器行业的一家上市公司。天瑞仪器是具有RoHS环保测试仪|RoHS2.0检测仪|邻苯测试仪|XRF|卤素仪|重金属测试仪|XRF|金属镀层测厚仪|金镍厚测试仪|金属元素分析仪|便携式测试仪|天瑞EDX1800B|天瑞镀层膜厚仪|天瑞EDX1800E|天瑞rohs测试天瑞ROHS有害元素分析仪|ROHS无卤元素分析仪|气相色谱|相色谱|子吸收光谱|X射线荧光光谱仪|光电直读光谱仪|ICP光谱仪|金属多元素分析仪|碳硫分析仪|X荧光测厚仪ROHS仪器、无卤分析仪、REACH分析仪、增塑剂检测仪等仪器的生产销售。
半导体封装线路板厚度测试仪是天瑞集多年的经验，研发生产的用于镀层行业的一款无损测试仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上为其开发的软件，在镀层行业中应用广泛。

半导体封装线路板厚度测试仪特点
1.上照式
2.高分辨率探測器
3.鼠标定位测试点
4.测试组件可升降
5.可视化操作
6良好的射线屛蔽
7.高格度移动平台
8.自动定位高度
9.**大样品腔
10 .小孔准直器
11.自动寻找光斑
12.测试防护

半导体封装线路板厚度测试仪应用领域
对工业电镀、化镀、热镀等各种镀层厚度进行检测。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电气、航空**、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。

镀层样品测试注意事项
半导体封装线路板厚度测试仪先要确认基材和各层镀层金属成分及镀层元素次序，天瑞XRF荧光测厚仪多可以测5层金属镀层厚度 。
通过对镀层基材的测定，确定基材中是否含有对镀层元素特征谱线有影响的物质，比如PCB印刷版基材中环氧树脂中的Br 。
对于底材成分不是纯元素的，并且同标准片底材元素含量不一致的，则需要进行基材修正，选用样品所相似的底材进行曲线标定 。

公司被授予 “火炬计划”，“江苏省”，“江苏省软件企业”，“江苏省科技创新**企业”，“江苏省规划布局内软件企业”，“江苏省光谱分析仪器工程技术研究中心”等荣誉称号。X荧光光谱仪系列产品被认定为“新产品”和“江苏省**产品”。产品品种齐全，为环境保护与、工业测试与分析及其它领域提供解决方案。