沉金镀层测厚仪

发布时间:2023/10/18 11:22:00

电镀层厚度分析仪
沉金镀层测厚仪是天瑞集多年的经验,研发生产的用于镀层行业的一款无损测试仪器,可全自动软件操作,可多点测试,由软件控制仪器的测试点,以及移动平台。是一款功能强大的仪器,配上为其开发的软件,在镀层行业中应用广泛。
电镀层厚度分析仪
镀层样品测试注意事项
先要确认基材和各层镀层金属成分及镀层元素次序,天瑞XRF荧光测厚仪多可以测5层金属镀层厚度 。
通过对镀层基材的测定,确定基材中是否含有对镀层元素特征谱线有影响的物质,比如PCB印刷版基材中环氧树脂中的Br 。
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沉金镀层测厚仪对于底材成分不是纯元素的,并且同标准片底材元素含量不一致的,则需要进行基材修正,选用样品所相似的底材进行曲线标定 。技术指标
X荧光膜厚仪型号:Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀(U)。
同时可以分析30种以上元素,五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
电镀层厚度分析仪度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg
电镀层厚度分析仪
性能特点
沉金镀层测厚仪满足不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
移动平台可测试点
采用高度定位激光,可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置是被测点
高分辨率探头
良好的射线屏蔽作用
测试口传感器保护

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