仪器概述：

金镍厚测试仪THICK800A采用X射线的穿透能力特点，对于表面电镀材料进行厚度的分析，该仪器主要由X光管，高压电源装置产生X射线，进而激发金属表面电镀元素进行识别，再通过高性能的电制冷探测器进行分析。仪器采用下照式结构设计更利于对特殊样品，小样品分析，分析速度快，适用于电镀厂，电子电器行业，水暖建材，工艺品等领域。

金镍厚测试仪THICK800A性能特点

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
金镍厚测试仪高移动平台可测试点，重复定位小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
化金层光谱测厚仪定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加精准
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护

化金层光谱测厚仪THICK800A技术参数

型号：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
温度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

金镍厚测试仪THICK800A配置清单

开放式样品腔。精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。双激光定位装置。铅玻璃屏蔽罩。Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。高低压电源。X光管。高度传感器
保护传感器计算机及喷墨打印机

x射线镀层测厚仪THICK800A仪器结构