封装产品镀银测厚仪

发布时间:2022/2/21 16:16:00



FPC镀层测厚仪是天瑞集多年的经验,研发用于镀层行业的一款仪器,可移动平台。T

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

高精度移动平台可定位测试点,重复定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光,可自动定位测试高度

定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐

鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点

高分辨率探头使分析结果更加准确

良好的射线屏蔽作用

测试口高度敏感性传感器保护

型号:Thick 800A

元素分析范围从硫(S)到铀(U)。

同时可以分析30种以上元素,五层镀层。

分析含量一般为ppm到99.9% 。

镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)

任意多个可选择的分析和识别模型。

相互独立的基体效应校正模型。

多变量非线性回收程序

度适应范围为15℃至30℃。

电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。

外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm

样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm

重量:90kg

开放式样品腔。

二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。

双激光定位装置。

铅玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探测器。

信号检测电子电路。

高低压电源。

X光管。

高度传感器

保护传感器

计算机及喷墨打印机