产品优势

电镀层厚度测试仪样品处理方法简单或无前处理

可快速对样品做定性分析

对样品可做半定量或准定量分析

谱线峰背比高,分析灵敏度高

不破坏试样,无损分析

试样形态多样化(固体、液体、粉末等)

设备可靠、维修、维护简单

便捷、低廉的售后服务保证

性能特点

1.满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

2.φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求

3.高移动平台可定位测试点，重复定位小于0.005mm

4.采用高度定位激光，可自动定位测试高度

5.定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐

6.鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点

7.高分辨率探头使分析结果更加精准

8.良好的射线屏蔽作用

9.测试口高度敏感性传感器保护

开放式样品腔。

电镀层厚度测试仪精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。

双激光定位装置。

铅玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探测器。

信号检测电子电路。

高低压电源。

X光管。

高度传感器

保护传感器

计算机及喷墨打印机
 

参数规格

型号：Thick800A电镀膜厚测试仪

元素分析范围从硫（S）到铀（U）。

可同时分析最多24个元素，五层镀层。

分析含量一般为2ppm到99.9%。

镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）

任意多个可选择的分析和识别模型。

相互独立的基体效应校正模型。

多变量非线性回收程序

度适应范围为15℃至30℃。

电源:交流220V±5V,建议配置交流净化稳压电源。

仪器尺寸：576（W）x495（D）x545（H）mm

重量：90kg
产品相册


电镀膜厚测试合作单位

电镀膜厚测试仪测量标准

国标GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000金属覆盖层 覆盖层厚度测量X射线光谱方法 美国标准A754/A754M-08

Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence

什么是电镀

电 镀是利用电解原理在某些金属表面镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，从而起到防止腐蚀、提 高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。电镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式，主要与待镀件的尺寸和批量有关。改革开放以后，电镀工业也进入快速 发展时期，大批境外厂家进入中国长三角、珠三角、渤海湾等地区。十二五期间，电镀技术的应用热点将继续由机械、轻工等行业向电子、钢铁行业扩展转移，由单 纯防护性装饰镀层向功能性镀层转移，由相对分散向逐渐整合转移。

电镀分类

电镀原理

膜厚测试方法种类

电镀层膜厚测试仪原理图


原理结构

镀层Au/Ni/Cu定性电镀膜厚测试仪谱图