性能特点

长效稳定X铜光管

半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷

采用天瑞仪器产品—信噪比增强器（SNE）

内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品

脉冲处理器，数据处理快速准确

手动开关样品腔，操作安全方便

三重安全保护模式

整体钢架结构、外型高贵时尚

FP软件，无标准样品时亦可测量

应用领域

铜上镍镀金测厚仪广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、螺丝、高压开关，电子电器、气配五金、卫浴等行业

产品介绍

Think600铜上镍镀金测厚仪是集天瑞仪器多年镀层测厚检测技术和经验，以独特的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要，人性化的设计，使测试工作更加轻松完成，铜上镍镀金测厚仪使用高效而实用的正比计数盒和电制冷探测器，以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求，且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计，使仪器操作更人性化、更方便。

技术指标

型号：THICK600

分析范围： Ti-U，可分析较高3层15个元素

分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）

工作电压：AC 110V/220V（建议配置交流净化稳压电源）

测量时间：40秒（可根据实际情况调整）

探测器分辨率：（160±5）eV

光管高压：5-50kV

管流：50μA-1000μA

环境温度：15℃-30℃

环境湿度：30%-70%

准直器：配置不同直径准直孔，较小孔径φ0.2mm

仪器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm

仪器重量：30kg