艾思荔芯片高温高湿高压试验箱采用干燥的设计在实验过程中才用点热干燥设计,来确保测试区或者是待测品的干燥,来确保稳定性质。准确的压力/温度对照显示,完全符合温湿度压力对照表要求。

芯片高温高湿高压试验箱性能:

1、温度范围:100℃~132℃可任意设定、  

2、湿度范围:100%RH、(饱和蒸气湿度)  

3、压力范围:0、0Kg/cm2~3、00Kg/cm2 Jue对压力;(安全压力容量3Kg/cm2/G=1  

个环境大气压+2Kg/cm2)  

4、时间范围:0~1000H  

5、温度分布:(+/-)2、0℃%（100℃）  

6、升温时间:RT~121℃约35分钟内  

7、加压时间:0、0Kg/cm2~1、00Kg/cm2约35分钟内  

8、循环方式:水蒸气自然对流循环方式  

9、温度感应器:（RTD）PT-100Ω(铂金电阻)  

10、加温电热器:绝缘耐压型温度电热器  

11、内箱尺寸:300×450mm(φ×D)圆形试验箱  

12、外箱尺寸:660×600×600mm(W×H×D)  

13、内箱材质:SUS304#不锈钢板材质；外箱为烤漆、  

芯片高温高湿高压试验箱的主要特点  

1．造型分为台式和立式两种,当然这是有具体的使用性能差别的,这样的两种PCT高压老化试验箱造型非常的好看,基本上都是采用了圆弧造型。

2．遇到这样的机械,人体不会造成多大的损害,可以说这是非常人性化的一点。

3．观察窗的设计,因为在试验的过程中需要时刻注意箱体的情况,所以观察窗是不是设置得好对于实验非常的重要,试验箱的观察窗视野非常的大,所以基本能够满足实验需要。

4．箱体的控制系统需要很完善,当然只有完善的控制系统才能够得到准确的实验数据,当然这些对于实验是非常重要的。 

芯片高温高湿高压试验箱用途:

芯片高温高湿高压试验箱适用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药线路板,多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封性能的检测,相关之产品作加速寿命试验,PCT高压加速寿命试验机使用于在产品的设计阶段,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节,测试其制品的耐厌性、气密性。

郑重承诺!艾思荔芯片高温高湿高压试验箱1年保修,送货上门,安装调试及操作技术培训。《可按客户要求量身订制》