轴承荧光探伤机为机电一体或分立型结构，系微机控制半自动湿法荧光探伤机设备，适用于中小型弹簧的全方面表面及近表面的裂纹检查，它以可编程序控制器(PLC)为对系统的机械程序动作进行控制，能按规定程序完成除缺陷人工观察以外的全部探伤过程，既可自动操作，又可手动单步操作。周向磁化采用穿棒法，纵向采用簧丝通电法，对工件进行复合磁化，并具备断电相位控制功能，性磁化可检查出工件内外表面和近表面因材料、锻压、淬火、研磨、疲劳而引起的裂痕及夹渣等细微缺陷。

荧光探伤机工艺流程： 　　

    上料—旋转输料—穿棒—夹紧—喷洒磁化—磁化—退棒松夹—旋转至观察工位—观察—退磁—下料

荧光探伤机主要技术指标：　　

  穿棒磁化电流：AC 0-1000A(有效值)连续可调，带断电相位控制功能； 　　

  簧位通电电流：0－500A连续可调，带断电相位控制功能； 　

  穿棒方式：气动穿棒；　　

  夹紧方式：气动夹紧，气源压力：不小于0.4MPa(气源用户自备)；　　

  磁化方式：复合磁化； 　　

  操作方式：自动控制和手动单步操作；　　

  探伤节拍：5－6秒/件； 　　

  剩磁稳定度：不大于5%； 　　

  探伤灵敏度：工件表面用A型15/50试片贴面，清晰显示； 　　

  电源：三相四线AC 380V，50Hz，约80A.