应用背景

电子产品在电磁兼容设计时，最大的难点在于不能提前识别各芯片、组件、器件、走线等的电磁辐射特性。在整机的架构堆叠和布局布线设计中，辐射骚扰较强的器件与辐射抗扰度较差的器件之前没有充足的隔离度，是导致产品内部互干扰问题产生的根本原因。并且， 要解决产品电磁兼容问题，必须清楚的识别和分析其三要素：干扰源、传播路径、敏感源。可视化近场辐射诊断分析系统可用于芯片、 元器件、模组件、FPC、PCBA等部件和整机进行近场EMI辐射发射噪声的自动化测量、可视化呈现、多维度分析，是解决各种复杂电磁辐射骚扰问题的有效工具。

产品特点

【高效】：扫描速度快，测量时间短，自动化测量，省时、高效；

【精准】：频率分辨率高、噪声源定位精确，数据准确可信，清楚的分析电磁兼容三要素；

【一致】：空间定位精度高，测试数据实时保存，可重复精度高，测量一致性高；

【灵敏】：测量系统底噪低，测量灵敏度高，准确测量分析小信号的辐射和干扰问题；

【可视】：辐射骚扰源分布及噪声位置与芯片、器件、电路走线直接对应，分析结果直观可视；

【智能】：最强噪声源、各频率点噪声、全频谱特性等多维度智能分析，自动生成测试分析报告。

可视化近场辐射诊断分析系统系统框图

性能参数

1.型号：ES 67                              

2.测量标准：IEC 61967-3

3.频率范围：100KHz-44GHz

4.空间分辨率：0.03mm                

5.X、Y方向重复精度：±0.02mm

6.α方向重复精度：±0.01°            

7.测量范围：700mm* 700mm*700mm(可扩展)

8.灵敏度：≤ -120dBm（典型）                 

9.测量一致性：±2dB