CO2激光器是一种气体激光，主要由CO2、氮气、氦气三种气体组成。其中CO2是产生激光辐射的气体，氮气及氦气为辅助性气体，因气体的密度小，不易得到高浓度的激起粒子，因而CO2气体激光器输出的能量密度通常比固体激光器小，应用在激光打标机、激光切割机上，具有较好的方向性、单色性和频率稳定性等优势。

随着智能电子消费品不断升级，消费者对智能手机、可穿戴设备等要求越来越高，其相关的配件加工，如手机上使用的薄膜以及塑料手机外壳，朝着精密化发展迈进。

CO2激光切割技术对比UV激光切割技术，有独特优势，更适合薄膜精密切割，也更能满足消费电子、通讯、计算机等行业精密加工的需要。 

   主要用于消费电子、通讯、计算机等行业，可以切割的产品有电子纸、触摸屏、薄膜开关、导电胶、防爆胶、保护膜、商标、OCA光学胶等，具备PET、PMMA、PP、PC、皮革等材料的切割功能。

1、速度快、高：采用进口伺服电机，双丝杆龙门驱动结构、进口导轨，进口数控系统，切割速度快，加工高，转弯平滑，稳定性好；

2、切割质量好：采用优异的光路设计，光斑质量高，减少热影响区域小；

3、安全可靠：采用花岗石基座，一体封闭结构，性能安全可靠，使用寿命长；

4、操作简便：采用专用的激光切割软件，完美支持dxf、plt等格式的文件导入，数据处理方便，界面操作人性化；

5、选配CCD：可以自动寻找定位点，按预定图形位置切割。

激光切割陶瓷由于具有非接触、柔性化、自动化及可实现精密切割和曲线切割、切缝窄、速度快等特点，同传统的切割方法相比，是一种拥有应用价值和发展潜力的理想陶瓷加工方法。

现有的陶瓷无裂纹切割方法基本上采用CO2或Nd:YAG激光切割，而CO?切割光洁度更胜于YAG切割，广泛地被应用于陶瓷切割、钻孔、划线等对要求高的行业。

    主要用于IT产品、航空航天行业的氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化铍等陶瓷材料的切割、钻孔、划线。

1、安全可靠：采用花岗岩基座，一体封闭结构，性能安全可靠；

2、速度快，高：采用进口直线电机驱动，进口直线导轨，十字平台结构，进口数控系统，切割、打孔速度快，加工高，转弯平滑，稳定性好；

3、寿命长：采用进口CO2激光器，光学模式好，寿命长； 

4、切割质量好：采用优异的光路设计，产生完美的聚焦光斑，缝宽窄，热影响小，无接触加工，减少了因接触应力对陶瓷带来的损伤；

5、操作简便：采用专用激光切割软件，完美的支持dxf、plt等格式文件的导入，数据处理方便，界面操作人性化；

6、选配CCD：可以自动寻找定位点，按预定图形位置切割。