半导体芯片高低温测试是jin属、元器件、电子汽车配件、化学材料等材料行业经常能用到的测试，用于测试材料结构或复合材料。在经过高温及较低温的连续变化环境试验我们可以检测出半导体芯片忍受极端温度变化的程度，得以在短时间内检测到试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理损伤。

在做半导体芯片高低温测试需要特别注意，在使用的过程中不能轻易打开半导体芯片高低温测试箱，主要原因如下：

1.做半导体芯片高低温测试时需要用环境模拟实验箱，在使用时，试验箱内会有各种ji端的环境，例如较低温、高温高压、高温高湿等特殊环境条件。

如果试验箱中正在进行-70℃的较低温测试，这个时候打开试验箱门，寒冷的气流会溢出试验箱，假如我们的手指不做任何防护措施就触碰到试验箱壁或样品上，手指会瞬间冻shang，冻shang部位的肌肉组织甚至会坏死。另外，在较低温的情况下打开试验箱门可能会产生蒸发器结霜的现象，会影响试验箱降温速度，甚至有可能会导致压缩机损坏等问题。

如果在试验箱中正在进行高温150℃的测试时打开试验箱门，高温气体会瞬间冲出试验箱，打开时没有做好相关防护的话，很有可能会烫shang我们的面部。更严重的情况时，如果，试验箱旁有燃点低的可燃物，高温气体可能会引起起火。

其他环境试验设备，比如恒温恒湿试验箱在进行高温高湿试验时，仪器内的压力和蒸汽会非常大，如果有人在此时打开试验箱门，会有高温高湿的蒸汽冲出试验箱，这很可能会对操作人员造成严重的烫shang。

设备操作不当的后果对操作人员的身体健康影响较大，所以我们要加强保护意识，学习如何正确操作机器，在半导体芯片高低温测试运行途中，若没有特殊情况需要打开试验箱门，请勿打开试验箱门。如果须要使用中途打开试验箱门，那么一定要做好相关的防护措施，在做好保护措施的情况下用正确的方法打开试验箱门。