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半导体芯片高低温湿热试验箱常用试验项目
发布时间:2023/6/29 9:27:00半导体芯片高低温湿热试验箱是一种专门用于对半导体芯片和电子元器件进行高温、低温和湿热环境测试的设备。
它可以模拟不同的环境条件,以评估芯片和元器件在极端温度和湿度下的性能和可靠性。
根据相关标准,可以对半导体芯片进行的试验有以下5个:
1. 高温储存
测试条件:85℃±5℃
持续时间:1000h
2. 低温储存
测试条件:-40℃±5℃
持续时间:1000h
3. 温度循环
测试条件:-40℃~85℃
持续时间:200个循环
4. 湿热循环
测试条件:40℃~85℃,RH=85%
持续时间:10个循环
5. 高温高湿寿命测试
测试条件:85℃、85%RH
持续时间:1000h