精密型点胶机

　　1.定期清洁流体通道：防止胶水固化堵塞，尤其停机前需彻底清洗；

　　2.校准点胶量与位置：使用高精度天平称重法或显微镜测量验证；

　　3.检查气路与密封件：时间-压力系统需确保气压稳定、无泄漏；

　　4.避免干运行：空打可能损坏泵或阀芯；

　　5.环境控制：温湿度变化会影响胶水粘度，建议在恒温车间使用。

　　1.消费电子：手机摄像头模组粘接、FPC补强、芯片包封、扬声器点胶；

　　2.半导体封装：Die Attach（芯片贴装）、Underfill（底部填充）、围坝填充（Dam&Fill）；

　　3.光学器件：镜头固定、光模块耦合胶、光纤点胶；

　　4.医疗器械：导管粘接、微流控芯片封装、传感器密封；

　　5.新能源：动力电池电芯粘接、BMS电路灌封、光伏组件密封；

　　6.汽车电子：ECU灌封、传感器组装、LED车灯密封。

　　1.点胶精度与重复性：±1%胶量误差以内为优；

　　2.最小点胶量：从几纳升到几十微升；

　　3.胶阀响应速度：影响生产节拍，喷射阀可达毫秒级；

　　4.运动平台行程与速度：根据产品尺寸和产能需求；

　　5.视觉系统集成：是否支持自动对位、缺陷检测；

　　6.软件易用性：是否支持离线编程、工艺参数存储、MES对接。

　　1.高精度定位

　　重复定位精度可达±0.01 mm甚至更高；

　　采用高分辨率伺服电机、直线电机或压电驱动系统，配合高刚性机械结构。

　　2.微量可控出胶

　　点胶量可精确至纳升级（nL）或微克级；

　　支持时间-压力控制、螺杆泵、活塞泵、喷射阀（Jet Valve）等多种dispensing技术。

　　3.多功能胶路控制

　　可实现点、线、圆、弧、填充、螺旋、飞针点胶（non-contact jetting）等复杂轨迹；

　　支持多轴联动（XYZ+旋转轴/θ轴），适应三维曲面作业。

　　4.智能控制系统

　　配备工业PC或嵌入式控制器，支持图形化编程（如CAD导入、示教再现）；

　　具备胶量补偿、高度跟踪（Z轴随动）、真空回吸防滴漏等功能。

　　5.洁净与兼容性设计

　　适用于无尘车间（Class 1000或更高）；

　　流体路径采用耐腐蚀材料（如陶瓷、不锈钢、PTFE），兼容多种化学胶材。