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Thick800A引线框架镀银测厚仪是天瑞公司基于多年经验研发的一款用于镀层行业的无损测试仪器。该仪器支持全自动软件操作,能够进行多点测试,测试点和移动平台均由软件控制。其功能强大,配合专门开发的软件,在镀层行业中得到了广泛应用。
引线框架镀银厚度仪
性能特点
引线框架镀银测厚仪能够满足对不同厚度和不规则表面样品的测量需求。
φ0.1mm的小孔准直器能够满足微小测试点的要求。
移动平台的测试重点
使用高精度激光,可自动确定测试的高度。
通过定位激光来确定光斑的位置,以确保测试点与光斑准确对齐。
鼠标可以用来控制移动平台,点击鼠标的位置即为测量点。
高分辨率探测器
辐射屏蔽效果
测试口传感器的保护措施。
引线框架镀银厚度测量仪
镀层样品测试的注意事项
首先需要确认基材及各层镀层的金属成分和镀层的元素顺序。天瑞XRF荧光测厚仪最多可以测量五层金属镀层的厚度。
通过对镀层基材的分析,可以确定基材中是否含有可能影响镀层元素特征谱线的物质,例如在PCB印刷电路板基材中的环氧树脂中含有的溴元素。
对于成分不是纯元素的底材,以及与标准片的底材元素含量不一致的情况,必须进行基材修正,并选择与样品相似的底材进行曲线标定。
引线框架银镀层厚度测量仪
技术指标
引线框架镀银测厚仪型号:Thick 800A
元素分析的范围包括从硫(S)到铀(U)。
可以同时分析超过30种元素,并且具有五层镀层。
分析含量通常在ppm到99.9%之间。
镀层厚度通常在50微米以内(不同材料可能有所差异)。
多个可供选择的分析与识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
引线框架镀银测厚仪的多变量非线性回收程序
适应温度范围为15℃至30℃。
电源:交流220V±5V,建议使用交流净化稳压电源。
外形尺寸:576(宽)×495(深)×545(高)毫米。
样品室尺寸为:500毫米(宽)× 350毫米(深)× 140毫米(高)。
体重:90公斤
精密二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。
Si-Pin探测器
利用x射线对金属表面进行激发,检测荧光强度来换算成金属表层的厚度的仪器
φ0.1mm的小孔准直器
15℃至30℃。
交流220V±5V 建议配置交流净化稳压电源
576(W)×495(D)×545(H) mm