x荧光镀层测厚仪俗称X射线荧光测厚仪、镀层测厚仪、膜厚仪、膜厚测试仪、金镍厚测试仪、电镀膜厚仪等；精密测量金属电镀层的厚度；主要应用在：电路板、端子连接器、LED、半导体、卫浴洁具、五金电镀、珠宝饰、汽车配件、电阻电容、螺栓、螺母、弹簧类紧固件、PCB、FPC、LED、SMD、高压开关、天线、五金卫浴、汽车零部件、功能性电镀件、装饰品等，以及检测机构以及研究所和高等院校等。

产品优势

x荧光镀层测厚仪采用高度定位激光，可自动定位测试高度

定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐

鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点

高辨率探头使分析结果更加

x荧光镀层测厚仪良好的射线屏蔽作用

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求

高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm

测试口高度敏感性传感器保护 

产品优势

x荧光镀层测厚仪精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。

双激光定位装置。

铅玻璃屏蔽罩。

信号检测电子电路。

高低压电源。

X光管。

高度传感器

保护传感器

计算机及喷墨打印机

型号：XRF镀层测厚仪Thick 800A

元素分析范围从硫(S)到铀（U）。 

同时可以分析30种以上元素，五层镀层。

分析含量般为ppm到99.9% 。

镀层厚度般在50μm以内（每种材料有所不同）

任意多个可选择的分析和识别模型。

相互独立的基体效应校正模型。

多变量非线性回收程序

度适应范围为15℃至30℃。

电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。 

外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 

样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg 标准配置 开放式样品腔。

满足标准

1.精密度定义为同样品多次测定的平均值m和各次测定值mi之差。换句话说，精密度就是重现性（Reproducibility或Repeatability）。X荧光分析 的精度是和测量的时间有关的，测量的时间越长，则精度越高。 2.重复性定义为仪器测同款样品的连续测试十次或二十次的相对标准偏差。

3.度定义为各次测定值mi对于真值（t）的偏差。因而，若精密度差，度也定差。反之，度很差，精密度确有时很高。这是因为有时可能有系统误差的存在。要想性（Reliability）好，精密度和度都要求高。

4. 误差X荧光分析的误差往往是很难计算的，所以，通常情况下，把统计涨落引起的误差作为测量的误差。